晶圆自动清洗设备

我们是以晶圆清洗机、蚀刻设备、旋转干燥机等半导体制造设备为中心的制造商。
我们作为一家可以根据客户需求定制的公司，从小型研究机器到批量生产的自动设备。
我们还利用这些技术开发和制造LCD、PDP、有机EL、FED、LED等清洗设备。
所有产品都是内部制造的，因此我们可以以低廉的价格提供它们。
如果您对其他公司产品的维护有任何问题，请随时与我们联系。

无盒式自动清洗装置

联系我们

无盒式自动清洗装置是只需固定和清洗晶圆的装置。
最大支持300mm。

规格

晶圆尺寸 ～φ300m/m
HEPA或ULPA 内置过滤器
机器人 伺服电机
化学槽 摇动、超声波清洗、兆声波
冲洗槽 鼓泡、QDR、电阻率计
干燥 S/D. IPA V/D. 上拉

300mm晶圆自动清洗装置

联系我们

300mm晶圆自动清洗装置是盒式槽式清洗装置。
最大支持300mm。

规格

晶圆尺寸 ～φ300m/m
HEPA或ULPA 内置过滤器
机器人 伺服电机
化学槽 摇动、超声波清洗、兆声波
冲洗槽 鼓泡、QDR、电阻率计安装
干燥 S/D

工程案例

  • LD
  • OF
  • APM
  • APM
  • QDR
  • HPM
  • QDR
  • 03
    OF
  • S/D
  • ULD

（6/8英寸 · 12英寸）单片式自动清洗装置

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  1. 处理张数
    每一片(单片)。

  2. 传送方式
    从标量机器人和正交机器人中选择。

  3. 清洗方式
    根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。

  4. 机器人
    根据机器人过程确定数量。
    具备上下、前后、行走、卡盘驱动。

  5. 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式。
    8英寸晶圆间距为 6.35mm。
    12英寸的晶圆间距为10mm。
    根据用途和布局确定规格。

  6. 供应/储存
    12英寸晶圆的情况下，装载端口。
    8英寸晶圆支持SMIF。

  7. 干燥方法
    气刀+旋转干燥。

  8. 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU（清洁单元）。

  9. 处理时间
    一批（25片或50片）5分（300秒）

（6/8英寸 · 12英寸）批量式自动清洗装置

联系我们

  1. 处理张数
    25片、50片两种。

  2. 传送方式
    从载体类型和载波类型中选择。

  3. 清洗方式
    根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。

  4. 机器人
    根据机器人过程确定数量。
    具备上下、行走、卡盘驱动。

  5. 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式磁带。
    8英寸晶圆间距为6.35mm。
    12英寸的晶圆间距为10mm。
    根据用途和布局确定规格。

  6. 间距变换
    清洗12英寸的晶片的情况下，为了减小清洗槽的容积，将晶片间距变换为10毫米 ~ 7毫米或5毫米。

  7. 干燥方法
    装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU(清洁单元)。

  8. 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU（清洁单元）。

  9. 处理时间
    一批（25片或50片）5分（300秒）