功率半导体清洗装置

  • 我们的功率循环测试仪配备了使用水冷冷板的冷却机构，可以在稳定的散热特性下进行评估。
  • 我们自己的测试机配备了结构功能分析功能，可以根据测试过程中的热阻变化来分析缺陷部件。
  • 除了承包功率循环测试外，我们还可以进行模块组装、测试前后的无损检测、电气特性评估。 我们还承担模块组装所需的材料安排。
  • 我们有原创的加热器TEG芯片。 作为替代难以找到的实际芯片的发热源，用于材料制造商要求的材料劣化测试。
  • 我们还销售功率循环测试设备。

功率半导体清洗装置

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我们的RCA清洗・酸/碱蚀刻、抗蚀剂剥离、石英夹具和管道清洗机等特殊液体系统设备在成本方面也很出色。

规格

晶圆尺寸 ～φ300m/m
HEPA或ULPA 内置过滤器
机器人 伺服电机
化学槽 摇动、超声波清洗、兆声波
冲洗槽 鼓泡、QDR、电阻率计
ULD lonaizar（可选）
干燥 S/D. IPA V/D. 上拉

（6/8英寸 · 12英寸）单片式自动清洗装置

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  1. 处理张数
    每一片(单片)。

  2. 传送方式
    从标量机器人和正交机器人中选择。

  3. 清洗方式
    根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。

  4. 机器人
    根据机器人过程确定数量。
    具备上下、前后、行走、卡盘驱动。

  5. 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式。
    8英寸晶圆间距为 6.35mm。
    12英寸的晶圆间距为10mm。
    根据用途和布局确定规格。

  6. 供应/储存
    12英寸晶圆的情况下，装载端口。
    8英寸晶圆支持SMIF。

  7. 干燥方法
    气刀+旋转干燥。

  8. 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU（清洁单元）。

  9. 处理时间
    一批（25片或50片）5分（300秒）

（6/8英寸 · 12英寸）批量式自动清洗装置

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  1. 处理张数
    25片、50片两种。

  2. 传送方式
    从载体类型和载波类型中选择。

  3. 清洗方式
    根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。

  4. 机器人
    根据机器人过程确定数量。
    具备上下、行走、卡盘驱动。

  5. 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式磁带。
    8英寸晶圆间距为6.35mm。
    12英寸的晶圆间距为10mm。
    根据用途和布局确定规格。

  6. 间距变换
    清洗12英寸的晶片的情况下，为了减小清洗槽的容积，将晶片间距变换为10毫米 ~ 7毫米或5毫米。

  7. 干燥方法
    装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU(清洁单元)。

  8. 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。
    在顶部安装FFU（清洁单元）。

  9. 处理时间
    一批（25片或50片）5分（300秒）