40余年晶圆清洗及
自动化系统技术沉淀

PICK UP TECHNOLOGY

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  Semiconductor Manufacturing Equipment

  半导体制造工艺

  半导体元器件是通过在称为晶片的高纯度单晶结构硅衬底上使用微细加工技术并重复它来制造的。作为半导体制造设备用晶圆和功率器件清洗设备的专业制造商，中聚科芯支持先进设备用300mm晶圆和物联网/车载用200mm晶圆的制造工艺。

  半导体制造 半导体设备制造
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  Wafer And Power Device Cleaning Technology

  半导体设备制造工艺

  在半导体形成过程中，它是制造设备生产过程的过程。中聚科芯利用其日本母公司在清洗设备的顶级技术制造半导体制造设备，并将其提供给顶级制造商。适用于所有湿法加工过程。我们根据客户需求定制RCA清洗、酸/碱蚀刻、抗剥落、石英治具、管材清洗设备等。它支持半导体的高功能和高性能。