无盒式自动清洗装置

无盒式自动清洗装置是只需固定和清洗晶圆的装置。
最大支持300mm。

设备介绍

晶圆尺寸
~φ300m/m
HEPA或ULPA
内置过滤器
机器人
伺服电机
化学槽
摇动、超声波清洗、兆声波
冲洗槽
鼓泡、QDR、电阻率计
干燥
S/D. IPA V/D. 上拉

300mm晶圆自动清洗装置

300mm晶圆自动清洗装置是盒式槽式清洗装置。
最大支持300mm。

设备介绍

晶圆尺寸
~φ300m/m
HEPA或ULPA
内置过滤器
机器人
伺服电机
化学槽
摇动、超声波清洗、兆声波
冲洗槽
鼓泡、QDR、电阻率计
干燥
S/D

工程案例

  • LD
  • OF
  • APM
  • APM
  • QDR
  • HPM
  • QDR
  • 03
    OF
  • S/D
  • ULD

(6/8英寸 · 12英寸)单片式自动清洗装置

设备介绍

处理张数
每一片(单片)
传送方式
从标量机器人和正交机器人中选择
清洗方式
根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构
干燥方法
气刀+旋转干燥
机器人
根据机器人过程确定数量
具备上下、前后、行走、卡盘驱动
供应/储存
12英寸晶圆的情况下,装载端口
8英寸晶圆支持SMIF
处理时间
一批(25片或50片)5分(300秒)
装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造
在顶部安装FFU(清洁单元)
支持LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式
8英寸晶圆间距为6.35mm
12英寸的晶圆间距为10mm
根据用途和布局确定规格

(6/8英寸 · 12英寸)批量式自动清洗装置

设备介绍

处理张数
25片、50片两种
传送方式
从载体类型和载波类型中选择
清洗方式
根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构
干燥方法
气刀+旋转干燥
机器人
根据机器人过程确定数量
具备上下、行走、卡盘驱动
间距变换
清洗12英寸的晶片的情况下,为了减小清洗槽的容积,将晶片间距变换为10毫米 ~ 7毫米或5毫米
处理时间
一批(25片或50片)5分(300秒)
装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造
在顶部安装FFU(清洁单元)
支持LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式磁带
8英寸晶圆间距为6.35mm
12英寸的晶圆间距为10mm
根据用途和布局确定规格