晶圆搬运系统 PWT2020

该系统应用于300mm的晶圆传送，可对应FOUP、FOSB、OPEN、PFA等不同晶圆片盒。标准单片式搬运，也可以选配同时搬运5片或25片。支持晶圆盒之间的安全批量搬运或Slot指定搬运（也可在同一容器内搬运）。该系统特点为接触点最小化、防止磨损、防止污染产生以及防止晶圆边缘损坏等功能。
另外也包含晶圆未对准和堆叠、防撞功能。并且配备误操作防止传感器和紧急停止按钮等。

标准规格

工作对象
半导体基板
尺寸
300 mm
厚度
600 〜 850 μm
电源供应
AC200V, 15A
晶圆盒（容器）
FOUP・FOSB・OPEN・PFA
产量
25片/盒传送时间　300秒以下
驱动系统
电机驱动（伺服）
设备重量
约500 kg
设备尺寸
W1000 × D1400 × H1800 (mm)
运输单元
1片・5片・25片
安全机制
晶圆盒有无、晶圆有无、过载检测、异常报警、紧急停止
选项
静电消除器（离子发生器）、全罩、区域传感器、ID 读取器、对准、晶圆反转等

产品特点

  • 节省空间
  • 防静电型
  • 使用光电和机械传感器监控误操作
  • 配备测绘传感器
  • 兼容FOUP、金属片盒等
  • 可应用在Class 10级无尘室

应用案例

  1. 设备厂商使用案例

    ① 测试晶圆由芯片制造商以FOSB（装运箱）形式提供
    ② 转移到设备制造商系统使用的片盒（如FOUP）
    ③ 将测试后的晶圆转移到FOSB（返回芯片制造商处）

    设备制造商示例

    刻蚀机・清洗机・涂胶显影设备・曝光机等

  2. 晶圆厂商使用案例

    ① 将完成的晶圆（在最终清洁/检查完成后）转移到FOSB（出货容器）
    ② 在工序间（清洗工序等）转移到PFA容器上

晶圆搬运系统 PGT2020

该系统为单片石英玻璃晶圆的传送装置，采用半导体级洁净机器人，将φ300mm石英玻璃晶圆在载台①和载台②指定的片盒之间自动搬送。

搬运对象

晶圆
  • φ300 ± 0.2 mm石英玻璃
  • 厚度　400 ～ 700 μm
  • 翘曲　40 μm以下
  • 可接触范围　晶圆背面
片盒
  • 自动门FOSB：型号指定品
  • FOUP：型号指定品
  • 槽距：10mm

吞吐量

  • 包含槽口对位时间
  • 节拍时间 / 移载时间　6分30秒 / 25片以下

标准规格

上料装载机
  1. 设备正面左侧的载台
  2. 对应载台
    ① 自动门FOSB：晶圆存储间距10 mm × 25 片
    ② FOUP SEMI标准品：晶圆收纳间距10 mm × 25 片
  3. 传感器功能
    备有映射传感器，用于确认晶圆到达盒中
下料装载机
  1. 设备正面右侧的载台
  2. 对应载台
    ① 自动门FOSB：晶圆存储间距10 mm × 25 片
    ② FOUP SEMI标准品：晶圆收纳间距10 mm × 25 片
  3. 传感器功能
    备有映射传感器，用于确认晶圆到达盒中