40余年晶圆清洗及
自动化 ⁺剥离 ⁺清洗 ⁺α
自动化 ⁺清洗 ⁺α
⁺α
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实用新型
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PCT国际专利
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软著&商标
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Semiconductor Manufacturing Equipment
半导体器件是通过在称为晶圆的高纯度单晶结构硅衬底上重复使用微细加工技术制成的。菲科作为半导体制造设备中晶圆搬运设备、工艺间晶圆搬运设备和储料器搬运设备的专业制造商，支持先进设备的300mm晶圆和物联网・车载的200mm晶圆的制造工艺利用。
Robot and Laser Technology
在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。菲科利用机器人的顶级技术生产半导体制造设备并交付给著名设备制造商。由于机器人具有晶圆映射功能，因此可以检测OPEN载体侧的晶圆负载。目前有搬运设备运行20余年，运行正常，无金属污染，无颗粒物增加。支持半导体的高功能性和高性能。
Energy Saving Semiconductor Technology
作为晶圆自动剥离设备行业领先的PHT株式会社，一直以来也发挥其在硅晶圆传送和激光加工技术的优势和经验，致力于 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的化合物半导体搬运解决方案，提供了包含洁净机器人，搬运系统（晶圆盒转换系统、晶圆移载机、EFEM・Sorter）以及自动清洗设备等产品。PHT近年来更是着眼于节能减排（电动汽车，电力控制）的环境目标，积极向功率半导体市场进军，力争成为半导体制造设备领域世界领先的综合服务企业。
Wafer And Power Device Cleaning Technology
PHT的半导体晶圆清洗设备（晶圆清洗机）的竞争力在于，它是全球首个各个单元模块化的设备。前期清洗的主要目标是去除每个工序中产生的污染物，后期清洗的主要目标是去除颗粒和金属。典型的清洗方法是被称为RCA清洗的清洗方式。利用顶级技术生产半导体制造设备，并有向顶级制造商交付的实践经验。该设备能在所有湿处理工序中发挥作用。
